경제신문 읽고 투자 공부하기 입니다. 2024년 9월 3일 매일경제와 한국경제 신문 1면에 나온 기사들을 중심으로 읽고 정리합니다. 오늘은 AI 산업의 핵심 키인 D램과 관련된 내용이 주요 기사입니다. 누가, 무엇을, 왜 했는지 포인트를 잡으며 정리해보겠습니다.
1. 경제신문 읽고 투자 공부 _ 매일경제
몸값 4조 ‘SK스페셜티’ 한앤컴퍼니, 인수 유력
- 누가 : SK그룹
- 무엇을 : 반도체 특수가스 분야 세계 1위 기업인 SK스페셜티 매각
- 왜 : SK 그룹이 부채 축소를 위해 (인수 성공시 부채의 1/3을 줄일 수 있음)
SK스페셜티는 어떤 회사인가? SK그룹의 지주회사로 SK(주)의 100% 자회사. SK스페셜티는 반도체와 디스플레이 패널 제조 과정에 쓰이는 특수가스를 생산하는 회사이며 특수가스는 반도체 제조 과정에 웨이퍼에 있는 잔여물을 세척하는 데 투입하는 삼불화질소 분야. 이 분야의 세계 시장의 40% 차지합니다.
삼불화질소는 무엇?
삼불화질소는 주로 반도체 및 태양광 패널 제조에서 사용되는 화합물로, 안정적인 특성 덕분에 다양한 산업 공정에서 널리 활용되지만, 이산화탄소(CO₂)보다 온실 효과가 훨씬 커서, 환경에 미치는 잠재적인 영향이 큽니다.
2. 경제신문 읽고 투자 공부 _ 한국경제
한국경제 기사는 2가지 내용으로 이뤄져 있습니다. 1면 내용을 정리한 것이며, 세부면으로 이동하도록 되어 있습니다.
메모리 센트릭…내년 2000억弗 시대
- 누가 : 인공지능(AI) 가속기 기업 A사
- 무엇을 : 전용 메모리 반도체 라인을 만들어줄 것
- 왜 : HBM이 AI가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 떠올라서
- 누가 : 메모리 반도체
- 무엇을 : 반도체 시장에서 중요한 위치를 차지할 것. 시장규모 2천억 달러 돌파할 것.
- 왜 : 생성형 AI의 등장으로 데이터를 저장하고 이것을 그래픽처리장치로 보내주는 역할을 하기 때문. 결국 메모리 반도체가 좋아햐 제대로 된 AI 서비스를 구현할 수 있음.
세부면으로 이동하니 소제목으로 AI 관련 기사가 나옵니다.
AI 시대 중심이 된 D램
- 누가 : 삼성전자
- 무엇을 : 평택4공장 건설 현장 활기 되찾음
- 왜 : D램 주문이 늘어 생산라인이 필요했기 때문
D램은 무엇인가? D램은 AI가속기의 성능을 끌어올릴 핵심 무기. 엔비디아, AMD 뿐 아니라 구글, 마이크로소프트 등 빅테크 기업도 직접 자체 개발에 나서고 있습니다.
2020년 이후 최대 투자 규모로 앞으로 파운드리 보다 커질 시장 규모에 대비한 것임. 세계 1위 D램 분야의 삼성전자는 D램 신기술 개발과 더불어 P4 투자를 재개하며, P4 투자는 D램 살리기 프로젝트의 연장선으로 보입니다.
SK하이닉스도 충북 청주 공장 지으며 D램 생산 라인 설치하고 있으며, 여기서 생산된 최첨단 10나노급 D램은 2026년 HBM4에 들어갑니다.
즉, D램은 GPU가 더 많은 데이터를 빠르게 연산해 AI를 고도화하기 위해서는 D램이 한번에 대용량 데이터를 빠르게 보내주는 능력이 필요합니다. 현재 일반 D램은 이러한 데이터를 보내주는 통로가 32 또는 64개로 GPU와의 소통이 원활하지 않습니다. 따라서 삼성전자, SK하이닉스 모두 이러한 D램이 더 빨리 데이터를 보내줄 수 있도록 D램을 쌓아 용량을 늘린 HBM을 개발했으며, 내년에는 16단까지 쌓아올린 HBM4를 출시할 계획이라고 합니다.
3. 경제신문 읽고 투자 공부하기 _ 오늘 내용 정리
오늘은 반도체 제조에 필요한 특수가스와 D램에 대한 내용이 매일경제와 한국경제 1면 기사에서 다뤄졌습니다. D램 제조 대표 회사인 삼성전자와 SK하이닉스, 그리고 특수가스 관련 SK스페셜티 소식이었습니다. 경제신문 기사를 읽고 어렵고 헷갈리는 반도체 관련 용어들을 정리해봅니다.
- 메모리 반도체 (Memory Semiconductor)
메모리 반도체는 데이터를 저장하고 처리하는 기능을 하는 반도체입니다. 주로 컴퓨터, 스마트폰, 서버, 그래픽 카드 등 다양한 전자 기기에서 데이터를 임시 또는 영구적으로 저장하는 역할을 합니다. 메모리 반도체는 크게 휘발성 메모리와 비휘발성 메모리로 구분되며, DRAM과 같은 휘발성 메모리와 NAND 플래시와 같은 비휘발성 메모리가 그 대표적인 예입니다.
- D램 (DRAM: Dynamic Random-Access Memory)
D램은 휘발성 메모리의 한 종류로, 데이터 저장을 위해 전하를 사용하는 반도체입니다. D램의 “다이내믹”이라는 용어는 메모리에 저장된 데이터가 지속적으로 리프레시(Refresh)되어야 한다는 의미에서 유래했습니다. 만약 리프레시가 이루어지지 않으면 데이터가 소멸됩니다.
* D램과 메모리 반도체 특징 정리*
- 저장 밀도: D램은 높은 저장 밀도를 가지고 있어 대용량 데이터 저장이 가능합니다.
- 속도: 일반적으로 SRAM(Static RAM)보다 느리지만, 대용량 메모리로서 효율적입니다.
- 용도: 컴퓨터의 메인 메모리, 그래픽 카드의 메모리 등에 주로 사용됩니다.
- HBM (High Bandwidth Memory)
HBM은 고대역폭 메모리로, D램의 한 종류이지만 새로운 기술이 적용된 형태입니다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려(3D 스택 구조) 만들며, 메모리와 프로세서 사이의 데이터 전송 속도를 극대화한 메모리입니다.
* HBM 특징 정리 *
- 고대역폭: HBM은 일반적인 DRAM에 비해 매우 높은 데이터 전송 속도를 제공합니다. 이는 메모리와 GPU/CPU 간의 병목 현상을 줄여줍니다.
- 저전력: HBM은 데이터 전송 효율이 높아 전력 소비를 줄일 수 있습니다.
- 용도: 주로 고성능 GPU, AI 프로세서, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템 등에 사용됩니다.
결론적으로, D램과 HBM은 모두 메모리 반도체의 일종이지만, 성능과 용도에서 큰 차이를 보입니다. D램은 범용적인 용도로 널리 사용되고, HBM은 보다 높은 성능을 요구하는 특수한 상황에서 사용됩니다.
| 구조 | D램은 2D 구조로 배치되며, HBM은 3D 스택 구조로 설계되어 고대역폭을 제공합니다. |
| 속도 | HBM은 D램보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도를 지원합니다. |
| 용도 | D램은 일반적인 컴퓨터 메모리에 사용되며, HBM은 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다. |
| 전력 효율 | HBM은 높은 전력 효율을 가지고 있어, 동일한 성능을 제공하면서도 전력 소비를 줄일 수 있습니다. |